Descrizione dei prodotti
Le aste in ceramica di nitruro di alluminio sono componenti strutturali ceramici avanzati prodotti mediante sinterizzazione ad alta-temperatura, con nitruro di alluminio come fase cristallina primaria. Grazie alla loro conduttività termica eccezionalmente elevata, alle eccezionali proprietà di isolamento elettrico, al coefficiente di espansione termica corrispondente a quello del silicio e all'eccellente resistenza meccanica, costituiscono un materiale fondamentale per applicazioni ad alta-conducibilità termica-e ad alta-affidabilità.
Prestazioni del prodotto
- Elevata conduttività termica: questa è la proprietà più importante del nitruro di alluminio. La sua conduttività termica teorica può raggiungere 320 W/(m·K), mentre la conduttività termica effettiva dei prodotti sinterizzati varia tipicamente da 170-230 W/(m·K).
- Good Electrical Insulation: It possesses high volume resistivity (>10¹⁴ Ω·cm) e una bassa costante dielettrica (circa. 8.8 a 1 MHz), isolando efficacemente la corrente elettrica. Ciò lo rende adatto all'uso in circuiti ad alta-frequenza e ad alta-potenza.
- Coefficiente di dilatazione termica corrispondente al silicio: il suo coefficiente di dilatazione termica (CTE, 4,5×10⁻⁶ /K) è molto vicino a quello dei chip di silicio (Si, 3,5-4,2×10⁻⁶ /K). Questa compatibilità riduce significativamente lo stress termico tra il chip e il substrato o l'alloggiamento del package, migliorando l'affidabilità del dispositivo.
- Eccellenti proprietà meccaniche: presenta resistenza meccanica (resistenza alla flessione circa. 300-400 MPa) e durezza relativamente elevate (durezza Vickers circa. 12 GPa), insieme a buona resistenza all'usura e stabilità strutturale.
- Buona resistenza chimica e stabilità alle alte-temperature: mostra una buona resistenza alla corrosione da parte della maggior parte dei metalli fusi (come alluminio, rame, gallio, ecc.). Rimane stabile fino ad oltre 2000 gradi in atmosfere inerti o riducenti.
Applicazione del prodotto
- Packaging per microelettronica e semiconduttori: substrati/diffusori del dissipatore di calore: utilizzati come componenti principali di dissipazione del calore in LED ad alta-potenza, diodi laser (LD), transistor bipolari a gate isolato-(IGBT), moduli a microonde/RF, ecc., per condurre rapidamente il calore lontano dal chip.
- Componenti e alloggiamenti dell'imballaggio: utilizzati per l'imballaggio di dispositivi a microonde e di potenza RF, forniscono isolamento elettrico, dissipazione del calore e supporto meccanico.
- Lavorazione dei wafer: utilizzata come materiale di base per mandrini elettrostatici (ESC) o altri componenti di apparecchiature di processo a semiconduttori.
- Moduli e elettronica di potenza: utilizzati come substrati o componenti strutturali isolanti in moduli elettronici di potenza ad alta-tensione e alta-potenza-densità.
- Campo laser e optoelettronica: serve come materiale di gestione termica per laser ad alta-potenza, utilizzati nella produzione di dissipatori di calore, finestre o componenti strutturali a diodi laser.
- Ambienti corrosivi e- ad alta temperatura: sfruttando le sue proprietà di resistenza alle alte-temperature e alla corrosione dei metalli fusi, può essere utilizzato per produrre crogioli per la fusione dei metalli, tubi di trasferimento di metalli liquidi, tubi di protezione per termocoppie, ecc.
Controllo di qualità
Seguiamo rigorosamente il sistema di gestione della qualità ISO 9001 per garantire coerenza:
- Ispezione della materia prima al 100%.
- Linee di produzione avanzate di stampaggio a caldo-
- Test interni-: analisi di densità, durezza e microstruttura
- Certificazioni-di terze parti (SGS, CE, ROHS disponibili su richiesta)
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