L'imballaggio di chip in ceramica si riferisce all'uso di materiali ceramici come guscio esterno (pacchetto) e substrato per sigillare, proteggere, collegare elettricamente e formare interfacce standardizzate per circuiti integrati (IC), chip semiconduttori o altri componenti elettronici. Si tratta di un ramo importante nel campo degli imballaggi elettronici di fascia alta-, rinomato per la sua eccezionale affidabilità, prestazioni eccellenti e buona tenuta all'aria.

Struttura di incapsulamento: i tipici contenitori ceramici vengono prodotti utilizzando la tecnologia ceramica co-cottura multistrato. Stampando circuiti metallici (solitamente tungsteno o molibdeno) su fogli di ceramica verde e poi impilandoli strato dopo strato e co-cotturando ad alte temperature, si forma un pacchetto integrato con una complessa struttura di interconnessione tridimensionale-e un'elevata resistenza. Infine, il chip viene fissato nella cavità tramite saldatura eutettica o adesivo conduttivo e il collegamento elettrico viene ottenuto tramite legatura di filo d'oro. La confezione viene poi sigillata ermeticamente con un coperchio metallico o ceramico.

Alumina Ceramic Insulating Sheet

Prestazioni del prodotto

Affidabilità ed ermeticità eccezionali: questo è il vantaggio principale degli imballaggi in ceramica. Il materiale ceramico stesso è denso e impermeabile, combinato con la tecnologia di tenuta metallica, può raggiungere standard di ermeticità estremamente elevati (come MIL-STD-883), bloccando efficacemente l'intrusione di umidità esterna e contaminanti ionici, garantendo il funzionamento stabile a lungo termine del chip in ambienti difficili.
Prestazioni termiche eccezionali: i materiali ceramici (come l'allumina e il nitruro di alluminio) hanno un'elevata conduttività termica. Tra questi, la conduttività termica delle ceramiche in nitruro di alluminio supera di gran lunga quella dei normali imballaggi in plastica, che possono dissipare in modo efficiente il calore generato dal chip ed è adatto per chip ad alta-potenza e-corrente.
Eccellenti prestazioni ad alta-frequenza/alta-velocità: la costante dielettrica della ceramica è controllabile e la perdita di trasmissione del segnale è ridotta. La sua struttura di confezionamento può fornire un controllo stabile dell'impedenza ed eccellenti caratteristiche di schermatura elettromagnetica, rendendolo adatto per applicazioni digitali ad alta-frequenza, microonde e ad alta-velocità.
Elevata resistenza meccanica e stabilità dimensionale: la ceramica ha elevata durezza e rigidità, fornendo una robusta protezione meccanica. Il loro coefficiente di espansione termica è più vicino a quello dei chip di silicio, con conseguente minore stress durante i cicli di temperatura e riduzione del rischio di disadattamento termico.
Resistenza alle alte temperature e resistenza alla corrosione: le ceramiche stesse possono resistere a temperature estremamente elevate e avere proprietà chimiche stabili, che le rendono adatte ad ambienti difficili come alte temperature, elevata umidità e forte corrosività.

ceramicstimes performance parameter

Applicazione del prodotto

Industria aerospaziale e della difesa: sistemi di controllo di volo, radar, comunicazioni satellitari, sistemi di guida missilistica, ecc. Devono resistere a sbalzi di temperatura estremi, vibrazioni elevate e radiazioni di raggi cosmici.
Elettronica automobilistica (componenti di fascia alta/core): unità di controllo del motore, moduli di alimentazione, controller del motore e sistemi di gestione della batteria per veicoli a nuova energia e altri scenari ad alta-temperatura e alta-affidabilità.
Nei settori industriale ed energetico: apparecchiature per l'esplorazione petrolifera, sistemi di controllo dell'automazione industriale, convertitori per trazione ferroviaria ad alta-velocità, confezionamento di moduli IGBT in apparecchiature di trasmissione e trasformazione di energia ad alta-tensione.
Elettronica medica: i dispositivi medici impiantabili (come i pacemaker) e le apparecchiature di imaging medicale di fascia alta-richiedono stabilità a lungo-termine e affidabilità assoluta.
Infrastruttura di comunicazione: amplificatori di potenza della stazione base, moduli di comunicazione ottica, chip core per instradamento e commutazione di rete ad alta-velocità.
Calcolo e archiviazione ad alta-affidabilità: processori-e moduli di archiviazione ad alte prestazioni in server e supercomputer.

Controllo di qualità

Seguiamo rigorosamente il sistema di gestione della qualità ISO 9001 per garantire coerenza:

Ispezione della materia prima al 100%.
Linee di produzione avanzate di stampaggio a caldo-
Test interni-: analisi di densità, durezza e microstruttura
Certificazioni-di terze parti (SGS, CE, ROHS disponibili su richiesta)

Certificati e riconoscimenti

L'azienda è stata fondata a Shanghai nel 2005. La sua fabbrica si trova a Shaoxing, Taizhou e California, USA. L'azienda risponde attivamente alle istruzioni del Segretario Generale: al servizio della strategia nazionale, al servizio delle industrie pilastro, al servizio dell'innovazione scientifica e tecnologica e dell'autosufficienza-. Il team di esperti vanta 20 anni di esperienza in ricerca e sviluppo ed è impegnato professionalmente nella ricerca e produzione indipendenti di materiali ceramici avanzati e ceramiche di precisione, raggiungendo livelli e standard avanzati a livello mondiale.

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La forza della fabbrica

La nostra officina digitale, la fabbrica intelligente e il sistema di raccolta dati in tempo reale-, con l'aiuto della teoria della produzione snella, riducono gli sprechi, ottengono un utilizzo efficiente delle risorse e integrano la tecnologia di elaborazione del controllo numerico, la tecnologia dell'Internet delle cose industriale e la tecnologia di controllo dell'automazione per realizzare l'interconnessione e il funzionamento collaborativo delle apparecchiature di produzione e massimizzare la riduzione dei costi di produzione.

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