Descrizione dei prodotti

Un substrato ceramico semiconduttore è un componente elettronico critico che integra materiali ceramici avanzati con processi di metallizzazione precisi. Viene utilizzato principalmente per trasportare, interconnettere, dissipare il calore e proteggere i chip semiconduttori (come circuiti integrati, dispositivi di alimentazione, diodi laser, ecc.). Serve come un ponte che collega il mondo microscopico all'interno del chip al circuito esterno macroscopico. In campi come l'elettronica di potenza, RF/microonde, laser ed elettronica automobilistica, i substrati ceramici sono indispensabili grazie alle loro eccellenti proprietà globali.

Nome del prodotto	Substrato ceramico di allumina
Materiale	Allumina/Al2O3
Colore	Personalizzato in base alle esigenze del cliente
misurare	Personalizzato in base alle esigenze del cliente
Precisione della lavorazione	Ra:0,02
Confezione	Cartone/Pallet/caso di legno (secondo il requisito del cliente)
Tempi di consegna	Prodotto standard-Entro 3 giorni
Progettazione di articoli	Secondo il disegno o i campioni del cliente
Caratteristiche	Buona qualità, prezzo basso, fabbriche multiple, consegna in base a quella più vicina alla tua posizione
Applicazione	Ceramica industriale
Certificato	ISO, CE

Semiconductor Ceramic Substrate

Production Process

Production Process 2

Parametro prestazionale della ceramica

Numero	Prestazione	Unità
			997 Porcellana	999 Porcellana
			Al2O3	Al2O3
1	Densità	g/cm3	3.92	3.98
2	Resistenza alla flessione	MPa	400	550-600
3	Resistenza alla frattura	MPa·m1/2	5.6-6	2.8-4.5
4	Costante dielettrica	εr(20 gradi, 1 MHz)	9.8	9.9
5	Durezza	GPa	16.3	16.3-18
	Durezza	HRC	81	81-83
6	Resistività del volume	Ω·cm(20 gradi)	10 14	10 14
7	Modulo elastico	GPa	380	400
8	Coefficiente di dilatazione termica	×10-6/k	5.4-8.4	6.4-8.9
9	Resistenza alla compressione	MPa	2300	2300
10	Abrasioni	g/cm2	0.1	0.1
11	Conduttività termica	W/m×k(20 gradi)	35	38.9
12	Rapporto di Poisson	/	0.22	0.22
13	Forza di isolamento	kV/mm	30	30
14	Temperatura	grado	1700	1700
15	Rugosità	R	0.02	0.02

Caratteristiche chiave delle prestazioni

Eccellente conduttività termica:Questa è una delle proprietà principali dei substrati ceramici. Le ceramiche comunemente utilizzate come il nitruro di alluminio (AlN) e l'ossido di berillio (BeO) possiedono una conduttività termica di gran lunga superiore ai materiali PCB standard (come FR-4), consentendo una rapida dissipazione del calore generato durante il funzionamento del chip e prevenendo guasti termici.
Buon isolamento elettrico:I materiali ceramici sono intrinsecamente eccellenti isolanti elettrici, offrendo elevata rigidità dielettrica e resistività di volume. Ciò soddisfa i requisiti di isolamento elettrico nelle applicazioni ad alta-tensione e ad alta-potenza.
Coefficiente di dilatazione termica (CTE) abbinato con i chip:Il CTE della ceramica (in particolare AlN e Si₃N₄) è vicino a quello dei materiali dei chip semiconduttori come il silicio (Si) e l'arseniuro di gallio (GaAs). Questo abbinamento riduce significativamente lo stress termico causato dalle fluttuazioni di temperatura, migliorando l'affidabilità e la durata della struttura imballata.
Elevata resistenza meccanica e stabilità:I materiali ceramici sono duri e rigidi e forniscono un robusto supporto meccanico per i trucioli fragili. Presentano inoltre un'eccellente resistenza alle alte temperature, alla corrosione e alle radiazioni, garantendo prestazioni stabili in ambienti difficili.
Elevata planarità superficiale e bassa rugosità:La superficie dei substrati ceramici può raggiungere una planarità eccezionale grazie alla lucidatura di precisione. Ciò è fondamentale per i dispositivi che richiedono un collegamento preciso (ad esempio, saldatura eutettica) e un allineamento ottico (ad esempio, laser).
Abilitazione dell'interconnessione ad alta-densità:Attraverso la metallizzazione di-film sottile o-spesso (ad esempio depositando rame, oro, argento) sulla superficie ceramica, è possibile incidere schemi di circuiti ad alta-precisione. Ciò facilita connessioni elettriche parassite ad alta-densità e a basso-parassito tra il chip e il mondo esterno.

Applicazione del prodotto

Sfruttando le loro eccezionali proprietà, i substrati ceramici semiconduttori sono ampiamente utilizzati in campi con requisiti rigorosi in termini di dissipazione del calore, affidabilità e prestazioni ad alta-frequenza:

Moduli elettronici di potenza:Ampiamente utilizzato nel confezionamento di dispositivi di potenza come transistor bipolari a gate isolato (IGBT), MOSFET di potenza e tiristori. Nella nuova generazione di energia (fotovoltaica, eolica), nei gruppi propulsori dei veicoli elettrici e nei caricabatterie di bordo, nei convertitori di frequenza industriali e nelle reti intelligenti, i substrati ceramici (in particolare AlN e Si₃N₄) sono componenti fondamentali che consentono un'efficiente dissipazione del calore e un isolamento ad alta-tensione.
Circuiti integrati ibridi (HIC) e moduli-multichip (MCM):Utilizzato in HIC e MCM ad alta- affidabilità per applicazioni militari, aerospaziali e di comunicazione, fornendo eccellenti substrati di interconnessione, percorsi di dissipazione del calore e basi di imballaggio ermetiche.
Dispositivi RF e microonde:Nelle stazioni base, nei radar e nelle comunicazioni satellitari, i substrati ceramici (in particolare Al₂O₃ o AlN a bassa-perdita) vengono utilizzati per confezionare dispositivi RF come amplificatori di potenza, amplificatori a basso-rumore e filtri, offrendo caratteristiche stabili di alta-frequenza.
Dispositivi Laser e Optoelettronici:Fungono da dissipatori di calore e trasportatori per diodi laser (LD) ad alta-potenza, diodi-emettitori di luce (LED), fotorilevatori, ecc. La loro elevata conduttività termica gestisce efficacemente il calore intenso generato dai laser, garantendo potenza di uscita e lunghezza d'onda stabili.
Elettronica automobilistica e aerospaziale:Utilizzato nelle unità di controllo del motore (ECU), nei sensori e nei sistemi di controllo della potenza, soddisfa i requisiti di vibrazioni elevate, ampie variazioni di temperatura ed elevata affidabilità.
Confezione di sensori e MEMS:Utilizzato per sensori di pressione, accelerometri, ecc. resistenti alle alte-temperature, alla corrosione-e così via, fornendo una protezione robusta e interfacce elettriche.